COC/COP即環(huán)烯烴共聚物/聚合物，環(huán)烯烴聚合物。此類聚合物是一類新型的高附加值熱塑性工程塑料，其特性曲線在聚合過程中可以在很寬的范圍內(nèi)變化。將這兩類產(chǎn)品放在一起描述，是因為COC和COP非常相似，不同之處在于COC在聚合過程中使用多種單體而COP僅使用一種單體。

這類聚合物最經(jīng)典的合成路線是由C5環(huán)狀二烯烴（如雙環(huán)戊二烯、環(huán)戊二烯）與乙烯發(fā)生D-A加成反應(yīng)得到降冰片烯，后者再與低碳α-烯烴（主要是乙烯）進行共聚，得到透明且純度極高的非結(jié)晶性樹脂。最早的環(huán)烯烴聚合物商品化產(chǎn)品出現(xiàn)在上世紀90年代初，由日本瑞翁株式會社Zeon率先使用Ziegler型催化劑，通過開環(huán)聚合（ROMP）/氫化工藝得到，并于1990年完成小規(guī)模的產(chǎn)能建設(shè)。隨后日本合成橡膠、三井化學(xué)、Hoechst等公司投入了商品化的技術(shù)研發(fā)。產(chǎn)業(yè)鏈方面，環(huán)烯烴聚合物上游主要是C5/C9分離的環(huán)狀二烯烴（主要是雙環(huán)戊二烯或環(huán)戊二烯）和低碳α-烯烴（主要是乙烯）。下游應(yīng)用方面，則主要聚集于光學(xué)樹脂及薄膜、生物醫(yī)藥、聚烯烴改性等領(lǐng)域。

環(huán)烯烴聚合物的聚合通常有兩類工藝路線，一是開環(huán)移位聚合（ROMP）工藝，二是茂金屬催化的加成聚合（mCOC）工藝。開環(huán)移位聚合的原料僅為環(huán)烯烴單體，而加成聚合的原料除環(huán)烯烴單體外，還有低碳α-烯烴單體。無論采取哪種工藝，環(huán)烯烴單體的合成，尤其是關(guān)鍵中間體——降冰片烯的合成是無法繞過的，也是環(huán)烯烴聚合物合成過程中的“卡脖子”環(huán)節(jié)之一。此外，如何設(shè)計和尋找高效的催化劑體系也是研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化過程中的核心環(huán)節(jié)。環(huán)烯烴單體是環(huán)烯烴聚合物（COC/COP）的主要原材料，同時，環(huán)烯烴單體自身具有特殊的脂環(huán)族結(jié)構(gòu)，因其獨特的結(jié)構(gòu)特點，采用其合成的樹脂具有極低的樹脂粘度、優(yōu)異的鮮映性、優(yōu)異的耐候性、極佳的耐水性以及與其他樹脂良好的混溶性等一系列優(yōu)異的性能，是國家支持發(fā)展的高固體份、低粘度、低揮發(fā)性有機物（VOCs）的表面罩光材料的關(guān)鍵原材料，而罩光材料能有效降低行業(yè)VOCs的排放量，市場空間廣闊。

在下游消費領(lǐng)域方面，光學(xué)是目前環(huán)烯烴聚合物樹脂最高端也是消費量最大的下游，主要應(yīng)用形式有光學(xué)樹脂和薄膜，樹脂主要用于制作攝像頭鏡片，薄膜則主要作為液晶顯示模組中的偏光片的核心組成部分，起到支撐偏光片并保護液晶層的作用。在生物醫(yī)藥領(lǐng)域，環(huán)烯烴聚合物目前主要用于預(yù)灌封注射器和疫苗包裝容器使用，醫(yī)療設(shè)備和藥物輸送領(lǐng)域的應(yīng)用起步較早，在特定領(lǐng)域已經(jīng)形成一定規(guī)模，其在生物芯片等領(lǐng)域的應(yīng)用也在逐步擴大，此外還在生物醫(yī)藥實驗用品等方面有應(yīng)用實例。聚烯烴改性方面則主要聚焦于包裝領(lǐng)域的應(yīng)用，COC/COP和某些大宗聚烯烴產(chǎn)品具有非常良好的共混性，其添加對于減少包裝厚度，改善其氣味和水汽阻隔性有非常明顯的幫助，同時也提高了包裝力學(xué)性能和易撕性。電子行業(yè)的應(yīng)用則主要集中于薄膜電容器的電容膜這一特定場景。